淺析元器件X-Ray檢測(cè)電子焊接制程應(yīng)用
日期：2022-11-21 17:38:37 瀏覽量：1467 標(biāo)簽: 焊接 元器件X-Ray檢測(cè)
電子元器件檢測(cè)其實(shí)是電子元件與電子器件的檢測(cè)，電子元件是指生產(chǎn)時(shí)不更改成分的產(chǎn)品，不需要能源就能工作，如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
首先應(yīng)根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格檢查進(jìn)來的組件，并應(yīng)特別注意組件的性能，規(guī)格，包裝等是否滿足訂購要求，是否滿足產(chǎn)品性能指標(biāo)的要求，是否滿足要求。裝配過程和裝配設(shè)備生產(chǎn)，是否滿足存儲(chǔ)要求等。
組件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素。可焊性問題的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發(fā)生氧化，為確保焊接的可靠性，一方面，必須采取措施防止部件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中，并避免長期存放等。另一方面，它們?cè)诤附又氨仨毷强珊附拥??？珊感詼y(cè)試的最原始方法是外觀評(píng)估?；緶y(cè)試程序是：將樣品浸入助焊劑中，除去并除去多余的助焊劑，然后將其浸入熔融的焊料槽中。當(dāng)浸沒時(shí)間達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)焊接時(shí)間的兩倍時(shí)，將其取出進(jìn)行目視評(píng)估。這種測(cè)試實(shí)驗(yàn)通常是用浸沒測(cè)試儀進(jìn)行的，可以按照規(guī)定準(zhǔn)確地控制樣品的浸沒深度，速度和浸沒停留時(shí)間。
表面組裝技術(shù)是將組件安裝在PCB表面上。因此，對(duì)SMT元器件組件的共面性有嚴(yán)格的要求。通常，它必須在0.1mm的公差范圍內(nèi)。該公差帶由兩個(gè)平面組成，一個(gè)平面是PCB焊接區(qū)域平面，另一個(gè)平面是組件引腳所在的平面。如果組件所有引腳的三個(gè)最低點(diǎn)的平面平行于PCB焊接區(qū)域的平面，并且每個(gè)引腳與平面之間的距離誤差不超過公差范圍，則可以進(jìn)行安裝和焊接請(qǐng)可靠地將其拔出，否則可能會(huì)導(dǎo)致焊接失敗，例如假腳或腳缺失。
目前，所使用高精度貼裝系統(tǒng)的企業(yè)一般都采購了X-RAY檢測(cè)設(shè)備，快捷方便迅速的檢測(cè)出合格的元器件，并剔除不符合要求的元件。有很多方法可以檢測(cè)組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線檢測(cè)設(shè)備，高精度的X-ray檢測(cè)設(shè)備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。
X射線照相術(shù)操作簡(jiǎn)單，顯示直觀。它是企業(yè)中最常用的無損檢測(cè)方法之一，如今的X-RAY射線檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，以及半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的元器件X-Ray檢測(cè)相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電，我們將竭誠為您服務(wù)！
