可靠性驗(yàn)證
高應(yīng)變率-機(jī)械沖擊試驗(yàn)
描述：
機(jī)械沖擊測試是實(shí)驗(yàn)室模擬產(chǎn)品在工作環(huán)境中受到一系列沖擊時候，產(chǎn)品功能是否正常，是否存在性能失效情況。在產(chǎn)品的實(shí)際存儲、運(yùn)輸、使用過程中存在各種各樣的沖擊環(huán)境，如車輛運(yùn)行中制動，貨物搬動時候碰撞產(chǎn)生的沖擊等。
沖擊測試的技術(shù)指標(biāo)包括包括：峰值加速度、脈沖持續(xù)時間、速度變化量（半正弦波、后峰鋸齒波、梯形波）和波形選擇。常規(guī)的機(jī)械沖擊測試要求每個面沖擊3次，6個面總共沖擊次數(shù)為18次。機(jī)械沖擊和碰撞測試可檢驗(yàn)確定機(jī)械的薄弱環(huán)節(jié)，考核產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的完整性和可靠性。
機(jī)械沖擊一般產(chǎn)生的加速度較大，時間較短，如自然環(huán)境中的機(jī)械碰撞。機(jī)械沖擊可能對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和功能完整性產(chǎn)生有害的影響。實(shí)驗(yàn)室機(jī)構(gòu)的機(jī)械沖擊類型分為三種半正弦、梯形波（方波）、三角波（前鋒鋸齒波及后鋒鋸齒波）。
目的：機(jī)械沖擊試驗(yàn)(Mechanical Shock)為評估芯片封裝上板(Board Level)后，在制程、包裝、運(yùn)輸及日常使用狀況時，當(dāng)電路板受動態(tài)劇烈彎曲時，錫接合位置(Solder Joint)是否產(chǎn)生斷裂而影響壽命。
失效模式：機(jī)械沖擊試驗(yàn)是驗(yàn)證產(chǎn)品耐沖擊能力，在加速度(高G值)沖擊瞬間確認(rèn)Solder Joint是否能抵抗外在應(yīng)力?？赏高^實(shí)時監(jiān)控系統(tǒng)了解測試過程中產(chǎn)品的狀態(tài)，測試后由紅墨水試驗(yàn)或Cross Section(切片分析)觀察錫裂所發(fā)生區(qū)域與面積。
應(yīng)用范圍：
集成電路、元器件等電工電子產(chǎn)品。
測試圖片：
檢測設(shè)備圖片：
