BGA焊接常見(jiàn)缺陷的幾種檢測(cè)方法
日期：2023-03-10 15:46:02 瀏覽量：1968 標(biāo)簽: 焊接
在對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn)的時(shí)候，不僅僅是需要注意下生產(chǎn)工藝，還有其中的產(chǎn)品缺陷也是要去關(guān)注到的，尤其是缺陷檢測(cè)，主要是可以對(duì)產(chǎn)品表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，可以采用先進(jìn)檢測(cè)技術(shù)。一般我們?cè)跈z查BGA錫球的焊錫好壞時(shí)，如果是架橋/短路方面的缺點(diǎn)，通常只要使用X-Ray設(shè)備就可以檢查得出來(lái)；但如果要檢查錫球有否空焊或破裂的問(wèn)題，就會(huì)比較復(fù)雜。
基本上會(huì)有三種方式可以用來(lái)檢查BGA的焊性，使用X-Ray、滲透染紅試驗(yàn)、切片。 不管如何，當(dāng)你想分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問(wèn)題，因?yàn)檫@畢竟是非破壞性檢查，只有當(dāng)X-Ray無(wú)法判斷出問(wèn)題才繼續(xù)采用后面兩種的破壞方法。
一、使用X-Ray檢查BGA焊性
一般的 X-Ray 檢查機(jī)只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來(lái)有否空焊或錫球開(kāi)裂等問(wèn)題，因?yàn)橛跋裰荒芸吹秸w錫球的形狀，但如果錫球里面有過(guò)多或過(guò)大的氣泡，就極有可能會(huì)產(chǎn)生斷裂的問(wèn)題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來(lái)得大或小，也有機(jī)會(huì)造成空焊。
另外，近來(lái)有新式的X-Ray檢查機(jī)，可以作到類似醫(yī)院計(jì)算機(jī)斷層掃描的立體影像結(jié)果，可以呈現(xiàn)出立體的影像并查看有無(wú)焊錫上的缺點(diǎn)，但由于這種機(jī)器的費(fèi)用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購(gòu)買這樣的設(shè)備，比較可行的方式是到外邊的實(shí)驗(yàn)室去租用這類的X-Ray機(jī)器來(lái)做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問(wèn)題，就不需要再用到后面的破壞性試驗(yàn)。
二、滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測(cè)試
這是一種破壞性試驗(yàn)，通常使用在所有的非破壞性檢驗(yàn)都無(wú)法解開(kāi)的不良板，因?yàn)槠茐男詫?shí)驗(yàn)做下去，這片板子及BGA就得報(bào)廢，而且還可能連原先的證據(jù)都被破壞了。 一般來(lái)說(shuō)染紅測(cè)試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現(xiàn)象。
它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下，利用紅藥水可以滲透進(jìn)所有細(xì)小裂縫的特性，然后當(dāng) BGA 被從電路板上拔除之后，檢查紅藥水分布與錫球的結(jié)果，判斷的時(shí)候需要同時(shí)檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留，其紀(jì)錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙，這些表格會(huì)與BGA錫球的位置相對(duì)應(yīng)， 然后紀(jì)錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現(xiàn)象。
三、電路板切片檢查BGA焊性
這個(gè)方法也是破壞性實(shí)驗(yàn)，而且比染紅測(cè)試更費(fèi)工，它通常需要比較精準(zhǔn)的前置作業(yè)分析，用電器測(cè)試檢查到底那顆錫球可能有問(wèn)題，然后才做切片，可以暫時(shí)想象切片就是拿一把刀子從認(rèn)為有問(wèn)題的地方一刀切下去，切開(kāi)來(lái)的地方就可以詳細(xì)的檢查錫球的剖面結(jié)構(gòu)，甚至是電路板上的線路與節(jié)點(diǎn)都可以看得到，有時(shí)候BGA的問(wèn)題并不是來(lái)自BGA的錫球焊接， 而是來(lái)自電路板的線路問(wèn)題，使用切片也可以連電路板的問(wèn)題一起分析。
可是切片的機(jī)械動(dòng)作如果動(dòng)作太大或是太快，就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線路連接結(jié)構(gòu)，所以必須要非常的小心，一點(diǎn)一點(diǎn)慢慢地磨出想要檢查的剖面，而且磨出來(lái)的地方還得去除粉塵與特殊顯影，否則有些現(xiàn)象不太容易被顯微鏡檢查出來(lái)，就因?yàn)樗暮臅r(shí)與耗工，所以一般都要送到工廠外面的實(shí)驗(yàn)室，由專人做切片。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“BGA焊接常見(jiàn)缺陷的幾種檢測(cè)方法”相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
