概念：
無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。
有鉛工藝：傳統(tǒng)的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發(fā)揮作用。
區(qū)別：
有鉛工藝技術有上百年的發(fā)展歷史，經(jīng)過一大批有鉛工藝專家研究，具有交好的焊接可靠性和穩(wěn)定性，擁有成熟的生產(chǎn)工藝技術，這主要取決于有鉛焊料合金的特點。
有鉛焊料合金熔點低，焊接溫度低，對電子產(chǎn)品的熱損壞少；有鉛焊料合金潤濕角小，可焊性好，產(chǎn)品焊點“假焊”的可能性??；焊料合金的韌性好，形成的焊點抗震動性能好于無鉛焊點。
無鉛焊接工藝從目前的研究結果中摸索有可替代合金的熔點溫度都高于現(xiàn)有的錫鉛合金。例如從目前較可能被業(yè)界廣泛接受的“錫——銀——銅”合金看來，起熔點是217℃，這將在焊接工藝中造成工藝窗口的大大縮小。
類別 | 無鉛工藝特點 | 有鉛工藝特點 | |
| 焊料合金 | 焊料合金熔點溫度 | 溫度高217℃ | 溫度低183℃ |
| 焊料可焊性 | 差 | 好 | |
| 焊點特點 | 焊點脆 | 焊點韌性好 | |
| 焊接工藝 | 水清洗工藝 | 不建議使用 | 可以使用 |
| 回流焊接 | 工藝窗口小，溫度曲線調(diào)整較難。焊點空洞難以消除。焊點上錫不好 | 工藝窗口大，溫度曲線調(diào)整較易。焊點空洞較好消除，焊點上錫較好 | |
| 波峰焊接 | 焊點上錫不好，需要加快冷卻，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度加大，有可能生產(chǎn)現(xiàn)場需要檢測儀器 | 焊點上錫較好，錫槽合金雜質(zhì)含量檢測頻繁度不大，不需要生產(chǎn)現(xiàn)場檢測儀器 | |
| 手工焊接 | 烙鐵頭損耗加快 | 烙鐵頭損耗較小 | |
| PCB要求 | 板材 | 可以沿用有鉛時用的板材，最好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15% | 板材不需要改變 |
| 焊盤處理方式 | 有機可焊性保護(OSP)，化學鎳金 | 熱風整平，也可采用有機可焊性保護(OSP),化學鎳金 | |
| Osp特點 | 焊盤平整，對印刷工序要求高，PCB保存時間短，對計劃要求高。對ICT測試有影響 | ||
| 化學鎳金特點 | 存在“黑盤”的可能性 | ||
| 耐熱性 | 要求高 | 要求不是很高 | |
| 可焊性 | 要求高 | 要求一般 | |
| 焊點檢測 | 外觀 | 焊點粗糙，檢驗較難 | 焊點光亮，檢驗較易 |
| 爆米花現(xiàn)象 | 由于溫度的升高，在無鉛焊接中許多IC的防潮敏感性都會提高一到兩個等級。也就是說，擁護的防潮控制或處理必須加強。這對于那些很小批量生產(chǎn)的用戶將有較嚴重的影響。因為許多很小批量生產(chǎn)的用護都有較長時間的來料庫存時間。如果庫存的防潮設施不理想，就必須通過組裝前烘烤除濕的做法來防止“爆米花”的問題。烘烤雖然能夠解決“爆米花”問題，但烘烤過程中會加劇器件焊端的氧化，帶來了焊接的難度。一個可行的做法是使用惰性環(huán)境烘烤，但這在設備、耗材(惰性氣)和管理上都大大增加了成本 | IC的防潮敏感性只要加以注意和管理即可，容易得到控制 | |
| 立碑現(xiàn)象 | 在無鉛技術中更加嚴重。這是因為無鉛合金的表面張力較強的原因。解決的原理和含鉛技術一樣，其中通過DFM控制器件焊端和焊盤尺寸以及兩端熱容量最為有效。其次可通過工藝調(diào)整減少器件兩端的溫差。該注意的是，雖然原理不變，但無鉛的工藝窗口會小一些，所以用戶必須首先確保本身使用的爐子有足夠的能力，即有良好的加熱效率以及穩(wěn)定的氣流 | 在有鉛技術中存在，但有鉛工藝窗口會寬一些，容易解決 | |
| 氣孔現(xiàn)象 | 在錫鉛技術中已經(jīng)是個不容易完全解決的問題。而進入無鉛技術后，這問題還會隨無鉛合金表面張力的提高而顯得更嚴重。要消除“氣孔”問題，有三個因素必須注意；錫膏特性(錫膏選擇)、DFM(器件焊接端結構、焊盤和模板開口設計)以及回流工藝(溫度曲線的設置)。其控制原理和含鉛技術中沒有不同，知識工藝窗口小了些 | 在錫鉛技術中“氣孔”問題是個不容易完全解決的問題 | |
| 錫須生長 | 沒有鉛的制約生長速度較快 | 生長速度慢 | |
| 電遷移 | 發(fā)生頻率高 | 發(fā)生頻率低 | |
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