焊接質(zhì)量檢測(cè)是指對(duì)焊接成果的檢測(cè)，目的是保證焊接結(jié)構(gòu)的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了對(duì)焊接技術(shù)和焊接工藝的要求以外，焊接質(zhì)量檢測(cè)也是焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量管理的重要一環(huán)。本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

焊接外觀檢驗(yàn)是焊接檢驗(yàn)的項(xiàng)目之一，焊接外觀檢驗(yàn)主要是檢驗(yàn)外觀的缺陷和尺寸，常見(jiàn)的焊縫外觀缺陷有：裂紋、氣孔、夾渣、咬邊、焊瘤、未焊滿等，除此之外還要檢查焊縫的余高、焊腳及焊肉的大小是否符合標(biāo)準(zhǔn)要求。到目前為止還沒(méi)有一個(gè)成熟的方法對(duì)缺陷的性質(zhì)進(jìn)行準(zhǔn)確的評(píng)判，只是根據(jù)熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結(jié)合缺陷的位置和焊接工藝對(duì)缺陷進(jìn)行綜合估判。

1、氣孔：

產(chǎn)生這類缺陷的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時(shí)電流過(guò)大，電弧過(guò)長(zhǎng)；埋弧焊時(shí)電壓過(guò)高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動(dòng)太大；氣體保護(hù)焊時(shí)保護(hù)氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機(jī)械性能，特別是存鏈狀氣孔時(shí)，對(duì)彎曲和沖擊韌性會(huì)有比較明顯降低。防止這類缺陷防止的措施有：不使用藥皮開(kāi)裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。

2、夾渣：

這類缺陷產(chǎn)生的原因有：焊接電流過(guò)小，速度過(guò)快，熔渣來(lái)不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和焊接材料化學(xué)成分不當(dāng)，含硫、磷較多等。

防止措施有：正確選用焊接電流，焊接件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時(shí)必須層層清除焊渣；并合理選擇運(yùn)條角度焊接速度等。

3、未焊透：

其產(chǎn)生原因一般是：坡口鈍邊間隙太小，焊接電流太小或運(yùn)條速度過(guò)快，坡口角度小，運(yùn)條角度不對(duì)以及電弧偏吹等。

防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。

4、未熔合：

其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過(guò)小或過(guò)大，焊條角度不對(duì)，電弧偏吹等。

防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。

5、裂紋：

裂紋是一種危險(xiǎn)性最大的缺陷，它除降低焊接接頭的強(qiáng)度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。

熱裂紋產(chǎn)生的原因是：焊接時(shí)熔池的冷卻速度很快，造成偏析；焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。

防止措施：限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量，主要限制硫含量，提高錳含量；提高焊條或焊劑的堿度，以降低雜質(zhì)含量，改善偏析程度；改進(jìn)焊接結(jié)構(gòu)形式，采用合理的焊接順序，提高焊縫收縮時(shí)的自由度。

冷裂紋產(chǎn)生的原因：被焊材料淬透性較大在冷卻過(guò)程中受到人的焊接拉力作用時(shí)易裂開(kāi)；焊接時(shí)冷卻速度很快氫來(lái)不及逸出而殘留在焊縫中，氫原子結(jié)合成氫分子，以氣體狀態(tài)進(jìn)到金屬的細(xì)微孔隙中，并造成很大的壓力，使局部金屬產(chǎn)生很大的壓力而形成冷裂紋；焊接應(yīng)力拉應(yīng)力并與氫的析集中和淬火脆化同時(shí)發(fā)生時(shí)易形成冷裂紋。

防止措施：焊前預(yù)熱，焊后緩慢冷卻，使熱影響區(qū)的奧氏體分解能在足夠的溫度區(qū)間內(nèi)進(jìn)行，避免淬硬組織的產(chǎn)生，同時(shí)有減少焊接應(yīng)力的作用；焊接后及時(shí)進(jìn)行低溫退火，去氫處理，消除焊接時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，并使氫及時(shí)擴(kuò)散到外界去；選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等，焊材按規(guī)定烘干，并嚴(yán)格清理坡口；加強(qiáng)焊接時(shí)的保護(hù)和被焊處表面的清理，避免氫的侵入；選用合理的焊接規(guī)范，采用合理的裝焊順序，以改善焊件的應(yīng)力狀態(tài)。

外觀檢驗(yàn)主要分為目視檢驗(yàn)和尺寸檢驗(yàn)，目視檢驗(yàn)是用肉眼直接觀察和分辨缺陷的形貌，在檢驗(yàn)過(guò)程中可使用適當(dāng)?shù)恼彰鞴ぞ呷鐝?qiáng)光手電，首先檢查焊縫周圍的焊渣和飛濺是否清理干凈，其次再觀察是否存在氣孔、焊瘤、咬邊等缺陷，肉眼難以觀察的缺陷可以采用滲透或磁粉檢測(cè)，如果存在缺陷，應(yīng)及時(shí)清理補(bǔ)焊打磨，處理完畢后重新檢驗(yàn)，使焊縫外觀達(dá)到質(zhì)量要求。尺寸檢驗(yàn)是用合理的測(cè)量工具對(duì)焊縫的尺寸進(jìn)行測(cè)量檢驗(yàn)，在目視檢驗(yàn)的基礎(chǔ)上，對(duì)焊縫尺寸正常部位、尺寸變化過(guò)度部位、尺寸異常部位進(jìn)行測(cè)量檢驗(yàn)。

在焊接過(guò)程中常出現(xiàn)氣孔、咬邊、焊瘤等缺陷，氣孔主要是由于焊條潮濕、母材上存在油污、風(fēng)速較大等原因造成的，在焊接前可以適當(dāng)烘干焊條、清理焊道上的雜質(zhì)并加裝擋風(fēng)裝置來(lái)避免氣孔的產(chǎn)生；咬邊是較常見(jiàn)的焊接缺陷，電流過(guò)大，電弧過(guò)長(zhǎng)都會(huì)導(dǎo)致咬邊，在焊接過(guò)程中可以使用較低的電流并控制選擇合適的弧長(zhǎng)，減少補(bǔ)焊打磨量；焊瘤的產(chǎn)生主要是由于操作姿勢(shì)不當(dāng)?shù)?，在焊接時(shí)盡量選擇平焊，能有效規(guī)避焊瘤的產(chǎn)生。

焊接外觀缺陷大多是由于操作者的粗心失誤造成的，在焊接前采取相應(yīng)的措施都能有效規(guī)避缺陷。希望本篇文章能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。